有些特殊應用需要將板邊（包括大尺寸孔壁）設計成金屬化邊，但如果設計不當（如金屬層沒有與任何內層連接），焊接時就很容易出現(xiàn)金屬邊分層現(xiàn)象，焊接時會出現(xiàn)金屬化邊與PCB基材分層甚至掉落的現(xiàn)象。

為了避免再流焊接時金屬化板邊與PCB基材分層，應設計工藝內層與之連接。