SMT加工過(guò)程中，清洗劑主要用于組裝板的焊后清洗，用去清除波峰焊，再流焊和手工焊后的助焊劑殘留物以及組裝工藝過(guò)程中造成的污染物。

一、清洗劑的選用要求

1. 對(duì)污染物有較強(qiáng)的溶解能力，能有效地溶解和去除角質(zhì)，不殘留斑跡和斑痕；

2. 不腐蝕元器件與設(shè)備，操作簡(jiǎn)單；

3. 無(wú)毒與低毒；

4. 不燃，不爆，物理，化學(xué)性能穩(wěn)定；

5. 價(jià)格低廉，耗用量小并易于回收利用；

6. 表面張力低，有利于穿透元器件與基板間的狹窄縫隙，提高清洗效率；

7. 對(duì)環(huán)境無(wú)害，最后選用非ODS類溶劑。

二、清洗劑的分類

清洗劑可以分為有機(jī)清洗溶劑，水清洗劑，半水清洗劑

1、傳統(tǒng)的清洗劑

1) 乙醇和異丙醇

2) 氟利氨

3) ODS（三氯乙烷）

4) 含氟清洗劑

2、非ODS有機(jī)溶劑清洗劑

1) 氟系溶劑，如HFC、HCFC、HFE

2) 醇類溶劑

3) 水基型清洗劑

4) 酮類，脂類溶劑